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半導體微電子

 

 

          ◆ 概述

 

由于激光加工屬于非接觸性加工方式,不產生機械擠壓或機械應力,因此特別符合微電子行業的加工要求,例如在各種芯片表面進行信息標記,由于激光聚焦光束極細,即使芯片或元器件非常小,激光也可以在其表面打出清晰的標記。激光打標熱影響區域小,加工精細,加工速度快,可以使常規方法無法實現的工藝輕松實現,激光切割切口光滑平整,一般無需后續加工;激光加工無接觸擠壓,板材變形小,切縫窄(0.05mm~0.3mm);切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高,重復性好,不損傷材料表面,使得激光加工在3C行業已經得到了越來越廣泛的應用。

 

◆ 典型應用

 

塑膠外殼雕花、特殊鍵盤打標、電子元件打標等,這種應用全面覆蓋IC芯片、晶振、手機電池、SIM卡、充電器、PCB、按鍵、晶元、電容、開關面板、線纜、燈具、二極管、家用電器等,集成電路板的激光切割以及微電子器件焊接等。

 

 

 

     ◆ 英諾技術優勢和客戶受益

 

英諾優勢:核心的固體激光器研發制造技術、更高的可靠性、更長時間無故障運行;美國研發制造,國內本土高效、快捷的的售后服務和技術支持。

客戶受益:更高的精度,更快的效率,更精密的加工,更低碳節能的工藝,更高的良率、更低的購置和運行成本。

 

    ◆ 推薦產品

 

激光應用

推薦激光器系列

精密打標

AWAVE 中低功率系列紫外355nm 3W,5W,8W,10W

     AWAVE 中低功率系列綠光532nm5W,10W,20W

 ALTA-ps超快皮秒系列:1064nm532nm

精密切割

AW-HP 中高功率系列紫外355nm 15W,17W,20W

AW-HP中高功率系列綠光532nm30W,35W,50W

  ALTA-ps超快皮秒系列:1064nm532nm

   ALTA-fs超快飛秒系列:1064nm532nm

精密鉆孔

AWAVE 中低功率系列深紫外226nm3W, 5W

 精密焊接

定制532nm連續或脈沖激光器

行業
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