英諾激光
概述
消費電子產品正朝著高精密化、高輕薄化、高集成化方向升級,薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等新型材料得到大規模應用。作為一種非接觸式工藝的激光加工技術,憑借高效率、高精度、熱效應小和空間選擇性等獨一無二的優勢,是上述新型材料加工的理想工藝手段。我們針對上述材料的切割、鉆孔、打標、表面處理和剝離等領域,可提供極具性價比的激光器、整套完善的解決方案,以及專業的技術支持。我們針對上述材料的切割、鉆孔、打標、表面處理和剝離等領域,可提供極具性價比的激光器、整套完善的解決方案,以及專業的技術支持。
應用
玻璃/藍寶石蓋板切割
幾乎無錐度任意形狀切割
幾乎無崩邊、碎屑、微裂紋
0.1 - 2 mm厚度范圍
速度 10-500mm/s (取決于材料加工的形貌)
TFT-LCD全面屏切割
異形高質量切割
崩邊<5 μm
截面粗糙度<500 nm
超精細掩膜版(FMM)鉆孔
高質量快速加工
幾乎無熔融層
外形和錐度可嚴格控制